Установка
лазерной резки полупроводниковых пластин
РТ-350
Предназначена для бесшовного разделения пластин полупроводниковых материалов на чипы методом лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ)
Метод ЛУТ позволяет разделять полупроводниковые пластины на чипы с высокой производительностью при нулевой ширине реза без выброса паров и частиц материала.
Технические характеристики установки
|
Рабочий инструмент |
полупроводниковый лазер |
|
Длина волны излучения, нм |
808 |
|
Мощность лазерного излучения, Вт |
≥450 |
|
Рабочий ход стола: |
|
|
по координате «X», мм |
400 |
|
по координате «Y», мм |
380 |
|
Точность позиционирования, мм |
≤0,010 |
|
Угол поворота рабочего столика |
0 ÷ 360º |
|
Диапазон скорости резки, мм/с |
50 – 750 |
|
Точность габаритных размеров вырезанной пластины, мм |
± 0,020 |
|
Размер установки L×W×H |
1540×1040×1700 мм |
|
Масса установки, кг |
500 |
|
Энергопотребление, кВт |
≤12 |
- << Назад
- Вперёд